貼片LED燈珠分正面以及側面 貼片LED燈珠是貼於路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地理了亮度、視角、平整度、靠得住性、一致性等問題，選用了更輕的PCB板以及反射層质料，改良後去失了直插LED燈珠較重的碳质料引腳，使顯現反射層需求填充的環氧樹脂更少，意圖是減少标准，降落份量。這樣，貼片光二管可輕易地將產物份量減輕一半，終使運用愈加完滿。 當前，光二管封裝的另外一個要數旁邊面光封裝。若是想運用貼片led灯珠套LED燈珠當LCD(液晶顯現器)的违光光源，那麼貼片LED燈珠的旁邊面光需與外表光一樣，纔能使LCD违光光均勻。当然運用導架的描繪，也能够到達旁邊面光的意圖，但是散作用不好。
LED的亮度用发光强度来衡量，发光强度是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度，即单位立体角所发射出的光通量，单位为烛光(Candela, cd)。由于一般LED的发光强度小，所以发光强度常用毫坎德拉(mcd)作单位。一般而言，光源会向不同方向以不同强度出其光通量，在特定方向单位立体角所放出之可见光辐射强度即称之为光强度，简称轴向亮度。 从力在相等时间内做功的多少引入电功率的概念，电流做功快，电功率就大;电流做功慢，电功率就小，或说在相等的时间内，电流做的功越多，电功率就越大，在LED上，并不是功率越大，产品亮度就越高。以宜美电子的三灯红色LED为例，轴向亮度为1200mcd时，电流是40ma，功率为0.48W;三灯白色LED在同等亮度下，电流是18ma，功率仅为0.24W;可以看出二种光在同等亮度下的功率是不同的。所以，消费者在选购LED灯具时要关注的是它的轴向亮度，而不是功率。
直插LED灯珠厂家浅谈LED灯珠的区别 目前市场上有铝支架、黄铜支架、紫铜支架等，铝支架，紫铜支架贵，价格相差十几倍。即便是紫铜支架，镀银的价格也有高低之分，市场一般称为好支架的，大部分是黄铜镀银做的。 LED灯珠芯片尺寸的区别： LED灯珠通常所报的芯片尺寸是以mil，如果没有高倍测量显微镜，一般是很难区分的，芯片越大越亮，我们可以通过计算芯片面积来比较芯片大小，如23X10，芯片的面积是230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。 LED灯珠焊线材料的区别： LED芯片与支架是用金线焊接方法完成电极连通，目前市场上有合金线、纯金线两种，纯金线，金线按照粗细又分0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热组越低，寿命越长，所有要问清金线的材质和直径。
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